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符合未来环保条款 IEI积极导入「无铅制程」

■铅是目前电子产品中焊锡的主要成分之一，应用于电子工业超过50年的历史，然而其本身带有剧烈毒性，会造成长期的污染，对环境及人体的危害不可言喩。在环保意识抬头的今天，如何应用符合环保概念的材料，让世界少点伤害少点污染，是本世纪产业讲求「清洁生产」的议题，「无铅制程」便是首要改善的重点。而且，不久的未来，世界组织将推动全面禁用含铅产品，因此是否能尽早导入并使用无铅产品，会是各企业是否能继续生存的关键问题。

导入无铅制程需要大幅增加成本，在这微利的时代，是所有一级大厂很不愿意面对的问题，尤其在工业计算机界，截至目前为止可说是毫无或7套油分配阀的间隙不同进展。IEI身为工业计算机的龙头，担负着产业与使命，因此，义不容迟地率先进行「无铅制程」的推动。所谓的「无铅制程」，根据国际标准组织(ISO)的标准，指的是「电子装联用金千料合金中，铅含量应低于0.1%」。基于这个标准，IEI将在印刷版组装过程中，开始朝向完全放弃使用铅焊的目标迈进。为达到此目标，IEI在电路板焊接上，舍弃传统的锡铅合金，改用锡-银-铜合金。但是，其所需的焊接温度，高快速接头达摄氏230度到240之间，比传统的含铅焊锡所需的摄氏185度，高出了45度到55度之多。隔膜行业的技术门坎还很高另外，因为锡的渗透性与扩大性也不佳，为配合这些特性，必须加强Pick place的准确性，以及缩小SolderPrinter钢板厚度，使焊锡可以更均匀分布在电路增压缸板上。为达到「无铅制程」的种种要求，IEI引进YAMAHAMount及EKRAPrinter，并采购「氮气回流炉ＲＮ」及「对应无铅焊材之自动波焊炉」，总花费约1亿2000万元，并已于2003年10月15日正式上线生产无铅制品。如此，不仅维持IEI一贯的生产速度与产品的品质，同时也达到国际「无铅制造」的环保标准击剑用品。 无铅化电子信息产品是新世纪的规范与潮流，亦是所有信息产业厂胶合板商的一项重大挑战，因为又像塑料1样有弹性唯有拥有爱护地球及以身为地球一份子为宗旨的企业，才能获得消费者的信任，也才有能力继续保有在同业中的竞争优势。IEI除了在产品上不断精益求精以外，对于环境保护更是不遗余力。IEI相信，科技要创新一定要从人性开始，而科技人性化的开始就是重视环保。